目前我会觉得不输电分，由于背光强度可以自己选足够亮的LED平板光源，所以暗部层次可以控制。对于曝光不足的底片或者很暗但是有层次的阴影部分，可以包围曝光合成，然后每一张都包围曝光之后，再拼合。玻璃夹不行，有反光。镜头前口到胶片平面，必须是密闭不透光的，效果才好，而且是硬连接，能保证cmos和胶片相对平行。我用的设备是自己用3D打印机制作的。
